黄埔区广州开发区集成电路制造材料产业项目动工活动




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活动时间：2020年11月28日
活动地点：广州禾堂岭
活动类型：动工活动、参加人数100+

精彩花絮




2020年11月28日上午，黄埔区、广州开发区在中新广州知识城举办了集成电路制造材料产业项目动工活动。


外场效果


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会场效果


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活动内容




28日上午，首期投资规模超30亿元的集成电路制造材料片区启动建设，5大半导体和集成电路重大产业项目、5大基金项目签约落户。广州市半导体协会（“广半协”）会长、创会理事长陈卫，广半协秘书长潘雪花及15家会员单位代表受邀出席见证。

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知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工，启动投资超30亿元。南片区内主要布局集成电路上游产业，布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

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本次新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。

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END

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